SPTA)반도체 소자 제작 및 전기적 특성 분석(심화) _ 공정 실습 Day 1 - Fab In 주의사항과 Wafer
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< 실습 과정 >Day 1 ) 전체적인 fabrication 과정에 대한 이론 수업과 poly-Si LPCVD 까지의 실습
< 실습 과정 >
1. Fab에 들어가기 전 유의사항
- Fab에 들어가기 위해서는
방진복 착용 -> 신발 -> 헤어캡 -> 장갑 -> 탭, 핸드폰 화면 소독
의 과정을 거친 뒤 air shower를 진행 (2명씩 들어가고, 문이 닫힌지 확인하고 들어가야함)
- air shower를 통해 외부에서의 particle을 최소화
2. Fab 내부
fab 내부를 단면도로 그려보았습니다.
한두 장비 빼고 모두 접해봤네요..!!!
3. Yellow room - Wafer
- 사용한 wafer는 bare wafer. p-type (100) wafer에 buried oxide layer와 poly-Si layer가 존재하는 형태
- 1 wafer sheet = 25 wafers & 4인치 wafer를 사용해 실습 진행
- wafer 표면이 반짝거리는 부분이 앞쪽, device를 제작하는 부분
- Wafer Tweezers(트위저)를 사용해 wafer를 잡음. 손 닿으면 절대 안됨
└ wafer가 손에 닿으면 절대 안됨.
└ 끝이 꺾여있고 짧은 부분이 wafer의 앞면을 집게 해야함
└ 가운데 아치형으로 된 부분을 엄지와 검지로 잡아 제대로 고정시켜야 함
└ wafer의 가운데 부분은 device 영역이기에 꺾인 부분이 턱에 걸릴 때 까지만 잡아야 함
- wafer를 이동시킬 때는 filter paper에 wafer를 얹어 손바닥 전체로 안전하게 들어올려야 함
( wafer를 자식처럼 생각하기...! 내 새끼...ㅠㅠ )
위 과정을 숙지하고, 이제 진짜 공정을 시작했습니다.
그 내용은 다음 게시글에 이어집니다!!!!