이전 게시글과 이어집니다! Day 1 ) 전체적인 fabrication 과정에 대한 이론 수업과 poly-Si LPCVD 까지의 실습 1. Spin coating & Soft bake (1) 동선 - photolithography 과정은 매우 중요한 과정이기 때문에 동선과 방법을 잘 기억해야할 필요가 있음! (2) 과정 ① filter paper와 트위져를 가지고 Singe(Oven)으로 이동. 트위져는 Spin coating 장비에 얹어둠. (Singe에서는 HDMS약품을 사용해 전처리를 진행 -> 척수성표면으로 substrate와 PR의 접착력 향상) ② Singe(Oven)에서 wafer를 꺼냄. (내부 wafer가 깨질 수 있으니 문은 살살 닫아야 함) ③ wafer를 spin ..