흔한 필기노트

이전 게시글과 이어집니다! Day 1 ) 전체적인 fabrication 과정에 대한 이론 수업과 poly-Si LPCVD 까지의 실습 1. Spin coating & Soft bake (1) 동선 - photolithography 과정은 매우 중요한 과정이기 때문에 동선과 방법을 잘 기억해야할 필요가 있음! (2) 과정 ① filter paper와 트위져를 가지고 Singe(Oven)으로 이동. 트위져는 Spin coating 장비에 얹어둠. (Singe에서는 HDMS약품을 사용해 전처리를 진행 -> 척수성표면으로 substrate와 PR의 접착력 향상) ② Singe(Oven)에서 wafer를 꺼냄. (내부 wafer가 깨질 수 있으니 문은 살살 닫아야 함) ③ wafer를 spin ..

이전 게시글과 이어집니다! Day 1 ) 전체적인 fabrication 과정에 대한 이론 수업과 poly-Si LPCVD 까지의 실습 1. Fab에 들어가기 전 유의사항 - Fab에 들어가기 위해서는 방진복 착용 -> 신발 -> 헤어캡 -> 장갑 -> 탭, 핸드폰 화면 소독 의 과정을 거친 뒤 air shower를 진행 (2명씩 들어가고, 문이 닫힌지 확인하고 들어가야함) - air shower를 통해 외부에서의 particle을 최소화 2. Fab 내부 fab 내부를 단면도로 그려보았습니다. 한두 장비 빼고 모두 접해봤네요..!!! 3. Yellow room - Wafer - 사용한 wafer는 bare wafer. p-type (100) wafer에 buried ox..

안녕하세요! 반도체 공정기술 교육원, SPTA에서 진행하는 '반도체 소자 제작 및 전기적 특성 분석(심화)'과정을 3/6(월)-3/9(목)동안 수강하였습니다. 최대한 오래 기억하고 싶어서 각 게시글은 수강한 당일날 작성해 수료 뒤 수정과정을 거쳐 올립니다! 각 과정별로 정리하는게 더 가시성이 좋을 것 같아서 이후 글 부터는 각 과정의 제목에 맞게 정리해 올리겠습니다. Day 1 ) 전체적인 fabrication 과정에 대한 이론 수업과 poly-Si LPCVD 까지의 실습 먼저, 자기소개를 진행하였습니다. 그리고 반도체 생태계, Eco System @Semiconductor Industry를 배웠습니다. chip의 수율, yield 향상을 목표로 하여 많은 활동이 반도체 생태계를 이루고..