흔한 전자공학도의 필기노트

안녕하세요! 오늘은 반도체 공정 및 응용의 Interconnection에 대한 글을 써보려 합니다! 오늘 글은 수식은 없지만 내용과 사진이 많아 길어질 것 같아요..!ㅜ Interconnections in IC chip interconnection은 다음과 같이 IC chip에서 적용됩니다. IC에 사용되는 common interconnection 물질은 다음 세가지가 있습니다. - Al : 증착이 쉬워 쉽게 올릴 수 있고, etching이 쉬움 - poly-Si : Si와 WorkFunction 차이가 적어 ohmic contact가 작기 때문에 loss가 적음 - diffusion regions : 같은 영역으로 도핑 각각은 사용처에 따라 cross over되고 density 향상이 목표점입니다. 이..

안녕하세요! 오늘 써볼 게시글은 diffusion에 관련된 내용입니다. diffusion에도 수식적 내용이 많이 있는데, 중간 중간 수식적인 부분과 예제 부분은 필기로 대체하고, 주요 부분만 정리를 최대한 진행해보려 합니다!! 우선 impurity doping에 대해 짚고 넘어갑시다. 소자에 Vth를 adjustment해주기 위해서 body에 추가적인 doping을 진행시켜 전기적 특성을 바꾸어줍니다. 이렇게 추가적 doping은 N-type을 위해서 Doner인 5족 원소 P, As를, P-type을 위해 Acceptor인 3족 원소 B를 doping해 줍니다. 이러한 doping방법으로는 오늘 설명할 diffusion과 다음 글이 될 ion implantation이..

안녕하세요! 오늘 [반도체 소자 및 설계]에서 다뤄볼 내용은 Resistance와 Capacitance에 대한 내용입니다! 수업시간에서는 4주차 내용이었고, 당분간은 Device Physics에 대한 내용으로 쭉 이어질 것 같아용 그럼 시작해보겠습니다~ 우선 resistance는 저항을 말합니다. 물리 소자적으로 언급되는 저항에는 두 가지 종류가 있는데, 1. Contact Resistance & 2. Sheet Resistance가 있겠습니다. Contact Resistance(Rc) Contact Resistance는 말 그대로 접촉면에 의해 생기는 저항을 말합니다. MOSFET의 source와 drain에 보면, Metal과 Silicon이 맞닿아 있는 영역에 저항이 생기게 되는 것이죠. 위 MOS..