흔한 전자공학도의 필기노트

안녕하세요! 이번 '반도체공정및응용'에서 다뤄볼 공정과정은 Etching과정입니다. 이번 글도 조금 길겠지만 열심히 써볼게요! Etching은 wet 또는 dry chemical reaction을 통해 특정 부분의 물질을 제거하는 과정을 말합니다. 원리는 deposition와 반대로 물질을 제거한다는 점에서 CVD와 비슷한 과정을 보입니다. Etching 과정 Etching은 다음과 같이 3단계 과정을 거칩니다. 1) surface에 diffusion을 통해 reactant를 넣어줌 2) surface에 film과 reactant 사이 둘을 반응시킴 3) 반응하여 생긴 by-product를 surface boundary 밖으로 내보냄 위 과정은 CVD와 매우 유사함을 확인할 수 있습..

안녕하세요! 3학년 2학기 종강 후, '반도체 공정 및 응용' 수업에대한 내용 정리를 해보려 합니다. 오늘 글은 반도체 공정 과정에 대한 전반적인 내용을 간단히 다루고 이후 글에서 각각 과정에 대해 자세히 다뤄보겠습니다! '반도체 공정 및 응용' 과목의 전체 내용을 축약해둔 강의였다보니, 매우 짧고 간단하게 정리했습니다..!! 1. Silicon Wafer 모래 형태의 규소 Si는 sand 형태로 존재하고 있습니다. 여기서 Si만을 추출하기 위해 고온으로 가열하면 Metallic grade Si(MGS)를 만들어 낼 수 있는데, 이는 전기적으로 사용할 수 없기 때문에 Electronic grade Si(EGS) 형태로 제작하여 사..

안녕하세요!! 이번에 새로 듣는 과목인 '반도체 소자 및 설계'에 대한 정리를 시작합니다! 중간고사 기간에 필기 정리를 한 뒤에 한번 더 줄글로 정리해 보겠습니다 '~' 이번 글은 'Fabrication Process'로, 물리전자2 처음에도 배웠던 내용입니다ㅎ 다음 학기에 배울 반도체 공정 수업에서 보다는 얕은 지식이지만! 열심히 한번 써보겠습니다..ㅎㅎㅠ MOSFET 복습 공정 과정을 알아보기 전에 공정하는 물질인 MOSFET에 대해 먼저 복습하고 넘어가봅시다! MOSFET의 구조는 위와 같고, Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor를 의미합니다. 이때 Metal Oxide Semiconductor 는 gate stack의 구조를 말하고, Field ..

안녕하세요 바니입니다 :) 오늘은 물리전자II 과목의 Fabrication Process 에 대해 이야기 해보려 합니다! 각 공정 과정에 대한 깊은 설명이 아니라 뒷부분에 나오는 p-n junction을 만들기 위한 과정을 설명하려는 것 이기 때문에, 간단하게 설명하고 넘어가려 합니다ㅎㅎ. 공정 과정에 대한 간단한 설명 Thermal Oxidation은 온도를 올려 열 에너지를 생성해 Si wafer을 SiO_2(이산화 규소)로 만드는 과정입니다. 이 과정은 Vertical furnace(수직의 용광로)에 Si wafer를 넣어 고온(열 E)과 O_2 를 반응시켜 SiO_2를 만들게 됩니다. RTP는 열을 가해주는 공정을 빠르게/짧게 진행한다는 것을 말합니다. 열을 가하게 되면 내가 원하는 design과..