[학부 일기] 그 외 활동/공정실습

SPTA)반도체 소자 제작 및 전기적 특성 분석(심화) _ 공정 실습 Day 1 - Wet Etch & PR strip

러키세미 2023. 3. 16. 17:12
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< 실습 과정 >Day 1 ) 전체적인 fabrication 과정에 대한 이론 수업과 poly-Si LPCVD 까지의 실습

 

< 실습 과정 >

1. Wet Etch : poly-Si

wet bench

 - Poly Etchant로 진행. 용액에 담구면 자연스럽게 etch진행. 

   PR로 가려지지 않은 부분을 없앰으로써 active영역을 형성.

 - monitoring을 통해 etch 정도를 확인하고 색의 변화가 가장 중요한 요소임. 

     -> etching도중 SiO2가 형성, 제거가 반복되며 빨간색 노란색 초록생 등으로 변화하다가 최종적으로 파랗게 변함

wafer들을 etchant에 넣기
색이 계속 변하는 wafer.

(영상 넣고 싶은데.. 너무 용량이 커서..ㅠㅠ)

 

 - DI rinse를 진행한 뒤 현미경으로 etch가 되었는지 확인. 

rince는 3번 진행!
etch 확인하기

 

2. PR strip

 

- etch가 완료됨을 판단한 후 strip 진행

 

① 황산과 H2O2를 순서대로 넣어 섞은 후 가열시켜 10분동안 PR을 제거시킴

(영상 캡쳐 사용)

② DI water rinse 5회 진행

③ 50:1 HF에 넣어 native oxide와 chemical oxide 제거

④ DI water rinse 5회 진행

PR strip 과정 ( 보글보글.. )
모두 끝난 후의 wafer!!!

 

=> 'MOS'구조에서 Semiconductor 부분을 형성!

 


etch 과정을 확인할 때 제대로 etch 되었는지 판단하는 기준을 세우는게 가장 중요할 것 같습니다. 

저희 조는 대부분의 active 영역이 잘 된 것 같아 그대로 진행하였습니다!

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