흔한 필기노트

이전 게시글과 이어집니다! Day 1 ) 전체적인 fabrication 과정에 대한 이론 수업과 poly-Si LPCVD 까지의 실습 1. Wet Etch : poly-Si - Poly Etchant로 진행. 용액에 담구면 자연스럽게 etch진행. PR로 가려지지 않은 부분을 없앰으로써 active영역을 형성. - monitoring을 통해 etch 정도를 확인하고 색의 변화가 가장 중요한 요소임. -> etching도중 SiO2가 형성, 제거가 반복되며 빨간색 노란색 초록생 등으로 변화하다가 최종적으로 파랗게 변함 (영상 넣고 싶은데.. 너무 용량이 커서..ㅠㅠ) - DI rinse를 진행한 뒤 현미경으로 etch가 되었는지 확인. 2. PR strip - etch가 ..

이전 게시글과 이어집니다! Day 1 ) 전체적인 fabrication 과정에 대한 이론 수업과 poly-Si LPCVD 까지의 실습 1. Spin coating & Soft bake (1) 동선 - photolithography 과정은 매우 중요한 과정이기 때문에 동선과 방법을 잘 기억해야할 필요가 있음! (2) 과정 ① filter paper와 트위져를 가지고 Singe(Oven)으로 이동. 트위져는 Spin coating 장비에 얹어둠. (Singe에서는 HDMS약품을 사용해 전처리를 진행 -> 척수성표면으로 substrate와 PR의 접착력 향상) ② Singe(Oven)에서 wafer를 꺼냄. (내부 wafer가 깨질 수 있으니 문은 살살 닫아야 함) ③ wafer를 spin ..

이전 게시글과 이어집니다! Day 1 ) 전체적인 fabrication 과정에 대한 이론 수업과 poly-Si LPCVD 까지의 실습 1. Fab에 들어가기 전 유의사항 - Fab에 들어가기 위해서는 방진복 착용 -> 신발 -> 헤어캡 -> 장갑 -> 탭, 핸드폰 화면 소독 의 과정을 거친 뒤 air shower를 진행 (2명씩 들어가고, 문이 닫힌지 확인하고 들어가야함) - air shower를 통해 외부에서의 particle을 최소화 2. Fab 내부 fab 내부를 단면도로 그려보았습니다. 한두 장비 빼고 모두 접해봤네요..!!! 3. Yellow room - Wafer - 사용한 wafer는 bare wafer. p-type (100) wafer에 buried ox..

안녕하세요! 반도체 공정기술 교육원, SPTA에서 진행하는 '반도체 소자 제작 및 전기적 특성 분석(심화)'과정을 3/6(월)-3/9(목)동안 수강하였습니다. 최대한 오래 기억하고 싶어서 각 게시글은 수강한 당일날 작성해 수료 뒤 수정과정을 거쳐 올립니다! 각 과정별로 정리하는게 더 가시성이 좋을 것 같아서 이후 글 부터는 각 과정의 제목에 맞게 정리해 올리겠습니다. Day 1 ) 전체적인 fabrication 과정에 대한 이론 수업과 poly-Si LPCVD 까지의 실습 먼저, 자기소개를 진행하였습니다. 그리고 반도체 생태계, Eco System @Semiconductor Industry를 배웠습니다. chip의 수율, yield 향상을 목표로 하여 많은 활동이 반도체 생태계를 이루고..

안녕하세요!! 지난 (1)편에 이어 photolithgraphy에 대해 이어서 정리해 보려 합니다. 2023.02.06 - [전자공학과 전공../반도체 공정 및 응용] - [반도체공정및응용] Photolithography (1) [반도체공정및응용] Photolithography (1) 안녕하세요! 이번 글은 Photolithography에 대한 내용에 대해 작성해 보려 합니다! 이부분 강의가 2주분량...(61페이지)였어서 조금 길 것 같아요. 그래서 두 파트로 나누어 진행하려 합니다! 너무 길어 electronics-bani.tistory.com 이번에는 Resolution과 DOF에 관해 이야기 해보겠습니닷! Optics - Basic & Diffraction re..

안녕하세요! 3학년 2학기 종강 후, '반도체 공정 및 응용' 수업에대한 내용 정리를 해보려 합니다. 오늘 글은 반도체 공정 과정에 대한 전반적인 내용을 간단히 다루고 이후 글에서 각각 과정에 대해 자세히 다뤄보겠습니다! '반도체 공정 및 응용' 과목의 전체 내용을 축약해둔 강의였다보니, 매우 짧고 간단하게 정리했습니다..!! 1. Silicon Wafer 모래 형태의 규소 Si는 sand 형태로 존재하고 있습니다. 여기서 Si만을 추출하기 위해 고온으로 가열하면 Metallic grade Si(MGS)를 만들어 낼 수 있는데, 이는 전기적으로 사용할 수 없기 때문에 Electronic grade Si(EGS) 형태로 제작하여 사..