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[학부 일기] 그 외 활동 32

[반도체데이터분석] Data 분석의 기초

안녕하세요! 오늘 반도체데이터분석 내용은 'data 분석의 기초'에 대한 내용입니다. 분석에서 사용되는 기초 용어와 개념에 대해 작성해 보겠습니다. 이 부분 내용은 중,고등학교 때 들어본 내용과 새로운 내용이 함께 들어있으니 잘 떠올리며 들으면 좋을 것 같아요! 모집단과 표본 먼저 모집단(population)은 전체집단을 말하고, 표본(sample)은 모집단에서 추출(sampling)한 집단을 말합니다. 그래서 모집단에서의 평균과 분산을 모평균, 모분산이라 하고, 표본에서의 평균과 분산을 표본평균, 표본분산이라 합니다. 성인남성이 1000만명일 때 평균 키를 구하려면 1000만명 모두를 계산하면 정확하지만 시간 소모와 많은 인력, 세대변경과 같은 문제가 생길 것 입니다. 하지만 1000명의 표본을 추출하..

[반도체데이터분석] 데이터 분석

안녕하세요! 이번에 작성을 시작한 '데이터 분석' 카테고리는 수강하고있는 강의 정리를 목적으로 형성했습니다. 저는 반도체 분야로 취업을 희망하고 있고, 평가/품질 분야에 지원을 하기 위해 이 강의를 수강했습니다. 파이썬과 C언어를 다룰 수 있지만, 엑셀로 데이터를 분석해보고자 진행하게 되었습니다 :) 이번 글은 Orientation, OT 내용이고 Data 분석이란 무엇인가에 대한 주제로 정리해보려 합니다! Data 분석의 필요성'Data 분석'에 대한 큰 의미를 보면, 현장의 수 많은 데이터는 날것 그 자체, raw data이기에 큰 가치가 존재하지 않습니다. 그렇기에 체계적으로 수집하고 분석하고 관리하고 가공하기 위한 지식이 필요하고, 이러한 과정를 거침으로써 유용한 정보로 사용할 수 있게 됩니다. ..

SPTA)반도체 소자 제작 및 전기적 특성 분석(심화) _ 공정 실습 Day 4 - MOSFET의 이론과 IV curve측정

이전 게시글과 이어집니다! Day 4 ) CV curve와 IV curve 측정 1. MOSFET - MOSFET은 걸어준 전압에 따라 저항이 바뀌고 전류가 바뀌는 소자 - IdVd 그래프와 IdVg그래프 범위별로 잘 알아둬야함. - Vds는 carrier를 빼내고, carrier의 속도에 linear하게 영향을 끼침. - IdVg 그래프에서 5가지 주요 parameter를 확인할 수 있고, 실험을 통해 확인할 것! 2. IV curve - MOSFET에서 측정 ① 5번째 die ) W=100, L=100um ② 5번째 die ) W=100, L=70um - Vth = 3.68V - I_on = 0.1222uA - I_off = 0.0191nA - SS = 1/1.84..

SPTA)반도체 소자 제작 및 전기적 특성 분석(심화) _ 공정 실습 Day 4 - MOSCAP의 이론과 CV curve측정

마지막 4일차 공정실습 후기입니다. 이전 게시글과 이어집니다! Day 4 ) CV curve와 IV curve 측정 1. MOSCAP - MOSCAP은 위와 같은 형태를 띄고, V_G와 GND 두 전압을 인가함. - 걸어준 V_G는 DC와 AC를 함께 가해 V에 따른 C의 변화를 확인할 수 있음. - V_G값에 따라 C의 값은 위와 같이 변화하고, A에 따라 변화함을 확인할 수 있음. - C_max는 gate 아래 영역에 모두 전하가 존재할 때. - 측정된 Dispersion값은 oxide quality와 연관되어 있기에, 가능한 작아야 함. -> 신뢰성 파악. 1보다 작은 값이어야 함. - Vth값은 dispersion max값과 C min값의 중간 gate volt..

SPTA)반도체 소자 제작 및 전기적 특성 분석(심화) _ 공정 실습 Day 3 - 측정 시스템 이론 수업

이전 게시글과 이어집니다! Day 3 ) Contact 형성 및 측정 장비 사용법 1. 측정 시스템 이론 수업 - 엔지니어의 기본 역량은 재연성을 확인하는 것! Analyze -> DOE -> Experiment -> Analyze -> ... - 측정 시스템은 test pattern을 통해 진행. 공정 능력과 실력을 파악하는 요소가 됨. - metal pad를 찍어 voltage & current measurement - measurement system은 Probe station에서 wafer와 직접 닿아, Connection 으로 기계를 연결시키고 Parameter Analyzer LCR meter로 측정을 함. - 사용하는 측정 tool - 왼쪽 probe sta..

SPTA)반도체 소자 제작 및 전기적 특성 분석(심화) _ 공정 실습 Day 3 - contact 형성 및 Metal 증착

이전 게시글과 이어집니다! Day 3 ) Contact 형성 및 측정 장비 사용법 1. Metal 증착 - metal은 E-beam evaporation으로 증착 진행 - wafer의 pattern 부분이 아래로 향하게 wafer holder에 끼운 뒤 장비에 끼움 evaporation 장비에 wafer 끼우 - Al 고체를 녹이고 증기로 변환시켜 증착시킴. - 내부 vacuum level이 높은, 즉 저진공에서 동작 - 두께는 crystal oscillator로 측정할 수 있음 - metal 증착이 된 후, 내부 고에너지를 가진 전자들을 제거하기 위해 아래 과정 진 - Al 증착을 진행한 후 결과 2. Contact metal patterning & etch - con..

SPTA)반도체 소자 제작 및 전기적 특성 분석(심화) _ 공정 실습 Day 3 - Contact hole 형성

3일차 공정실습 후기입니다. 이전 게시글과 이어집니다! Day 3 ) Contact 형성 및 측정 장비 사용법 1 Contact hole 형성 - 형성하는 contact는 10μmX10μm의 크기를 가지고, 서로가 가장 가까운 거리는 10μm - patterning을 진행할 때 PR의 두께는 6800A, ILD의 두께는 평균 2450A => contact 영역이 작기 때문에 PR develop를 진행할 때 육안으로 잘 보이지 않음 => inspection할 대 hole의 색이 다른 것을 확인하며 진행해야함. (두께에 따라 색이 다르고, 일정하게 같은 색을 띄어야 함) - PR strip 부터 soft bake를 진행 - exposure를 통해 align key를 맞춰 c..

부트캠프_품질 직무체험_3차 과제

안녕하세요! 마지막 3차과제로, 3-5주차동안 과제 제작을 하였습니다. 각 주차별로 중간 피드백과 최종 8D report를 작성해보았습니다. 제 주제는 " " DOSP 1호기 ALD 공정 설비 TiN Barrier Metal 증착 시에 Operator 실수로 목표 Target THK 와 다르게 증착하여 Contact 부위 빠짐 현상 으로 진행했습니다. 중간에서 제작할 때 피드백은 아래와 같았습니다. 이 부분들을 반영하여 최종적인 8D report를 작성해보았습니다. 이후 5주차에서 발표를 진행하였고, 다음과 같은 피드백을 받았습니다. * 4D - 설비/공정상 근본 원인 분석부분은 좋았음. contact, barrier metal의 저항과 접착력 부분 이해도 좋음 - 시스템적 근본원인은 더욱 detail이..

부트캠프_품질 직무체험_2차 과제

안녕하세요! 부트 캠프 2주차 과정입니다. 1차 과제 피드백은 저번주 게시글에 올렸고, 2차과제와 그에 따른 피드백 작성하겠습니다 위와 같이 'Precursor 공급 Nozzle 교체'라는 주제에 맞춰 검증 plan을 제작해보았습니다! 3주차에서 피드백을 해주셨는데, precursor와 nozzle 사이의 반응성 방면에서 생각해 보면 좋을 것 같다고 얘기해주셨습니다! 그리고 제 주제가 애매해서 다음에는 이 주제를 변경하신다고 하셨습니다. 또 nozzle 교체 확인, precursor 박막 형성 확인, precursor의 오염도 확인 항목에 대한 검증 계획 일자는 조금 줄여도 좋을 것 같다고 하셨습니다! 이렇게 2차 과제가 끝났고, 다음 글에서 3차 과제에 대해 작성해보겠습니다!

부트캠프_품질 직무체험_1차 과제

안녕하세요! 삼성전자 직무를 체험하고싶어서 찾아보다가, 코멘토에서 진행하는 'S전자 품질 부서 부트캠프'가 있길래 참여해봤어요. 현직자 멘토분 강의도 듣고 직접 과제를 하면서 꽤나 '품질'이라는 것에 많은 도움을 얻었던 것 같아요 과제 1차, 2차, 3차로 나누어 3개의 게시글로 정리해볼게요!! 1주차 ) 1주차는 현직자분 강의와 반도체 공정 이해에 집중하였습니다. 수업에서는 삼성전자 직무와 '품질'직무에서 어떤일을 하는지와 같은 것들을 배웠어요. 그리고 8대공정을 이해하기 위해 ppt 자료 제작 과제를 진행하였습니다. 수업때 내용 복습하면서 정리하니까 더 좋더라고요! 이렇게 1차 과제 제출하고, 피드백도 받았습니다. 친절하신 멘토님의 피드백.. ㅠㅠ 언급해 주신 부분 추가해서 정리해보도록 하려고요! 1..

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